大发配资 PCB: 行业已步入景气上行周期

今年以来，消费电子行业逐步复苏，人工智能（AI）技术迅猛发展，共同推动高价值印刷电路板（PCB）产品需求增长，PCB市场整体呈现加速向好态势。据Prismark预测大发配资，全年PCB行业全球产值将增长6.8%。

国内PCB产业在部分高端领域仍面临“卡脖子”问题，目前高端PCB设备国产化率不足30%，关键材料（如ABF膜）进口依赖度达65%，主要集中在高端封装基板技术、超精密加工设备、特种材料体系等环节。

不过，整体自主可控能力正快速提升，国家将高性能PCB列为工业强基工程重点，研发费用加计扣除比例提至120%，珠三角设立200亿元产业升级基金专项支持“卡脖子”技术攻关。当前，中国PCB产业已实现中低端产品100%自主可控，预计到2026年高端领域国产化率将提升至45%，头部企业毛利率达35 - 40%，技术上正追赶日韩企业，到2028年除极少数特种材料外，PCB全产业链将基本实现自主可控。

一、具身智能机器人概述

PCB（PrintedCircuitBoard），又称印制线路板或印刷线路板，是现代电子设备的核心基础元件，有“电子产品之母”之称。PCB是现代电子设备的核心基础元件，通过布线与绝缘材料组合，实现电子元器件的电气连接与功能整合，能显著提升设备集成度、可靠性，并节省布线空间、简化系统设计。

PCB产品有多种分类方式。根据导电图形层数，PCB板可分为单层板、双层板、普通多层板、HDI等；按软硬程度，为刚性板、挠性板（又称柔性板）、刚挠结合板；根据基材材质，可分为厚铜板、高频板、高速板、金属基板和其他产品结构印制电路板等。

随着AI大模型和智能硬件应用的快速更新，算力基础设施需求大增，推动高性能服务器、GPU及高阶PCB需求大幅增长，AI相关领域有望成为未来PCB市场增长的核心驱动力。

二、产业链分析

PCB行业上游涵盖铜箔、电子级玻纤布等原材料行业，中游为PCB制造环节，下游则应用于通讯、计算机、服务器等领域。其中，电子纱、电子布、覆铜板行业与PCB行业构成紧密相连、相互依存的上下游基础材料产业链。

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三、发展前景

随着市场库存调整及消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用加速发展，PCB行业在经历2023年因去库存压力和加息抑制通胀导致的市场规模缩减，未来将迈入新的增长周期。

据Prismark数据，2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024-2029年CAGR将达到5.2%，呈稳定增长趋势，全球PCB产值将迎来复兴。

四、部分布局具PCB的上市公司

经梳理，发现了一些布局PCB的A股上市公司：

大族数控（301200）主要从事PCB专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖PCB生产工序多种关键设备，包括热冷压合设备、机械钻孔设备、激光钻孔设备、激光直接成像设备、电测设备、光学检查设备等类型。公司客户涵盖2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业，灼识咨询统计公司全球市场占有率6.5%。

财报显示，大族数控2025年上半年实现营业收入为23.82亿元，同比增长52.26%；归母净利润为2.63亿元，同比增长83.82%。

（大族数控2021年到2025年H1营业收入来源：同花顺财经）

东威科技（688700）是全球领先的电镀设备制造商，产品主要面向PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域，垂直连续电镀设备在国内市场占有率在50%以上。

财报显示，东威科技2025年上半年营业收入为4.43亿元，同比增长13.07%；归母净利润为4250.31万元，同比下降23.66%。

（东威科技2021年到2025年H1营业收入来源：同花顺财经）

芯碁微装（688630）公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。AI服务器的高速迭代推动PCB朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向发展，而直写光刻技术凭借无掩膜直写和实时形变补偿的技术特点，解决了HDI和高多层板曝光过程中对位精度与细线路的核心痛点，下游需求景气度上行，公司产能从今年3月开始处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高。

财报显示，芯碁微装2025年上半年实现营业收入为6.54亿元，同比增长45.59%；归母净利润为1.42亿元，同比增长41.05%。